電連接器檢測
電子元器件是元件和器件的總稱。
電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品，元件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感等。(又稱為被動元件Passive Components)
電子器件：工廠在生產(chǎn)加工時改變了原材料分子結構的產(chǎn)品稱為器件。
電子器件分為：
1、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管 (2)場效應晶體管 (3)可控硅 (4)半導體電阻電容；
2、主動器件（又稱為有源器件），是指電路中含有放大控制元（如半導體、三極管、MOS管等）的電路器件，主動器件需要外部提供電源才能工作。
集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。
檢測范圍
電子元器件：電阻器、電容器、電感器、場效應晶體管、三極管、二極管、電連接器等；
集成電路：數(shù)字集成電路（小規(guī)模集成電路及大規(guī)模集成電路）、半導體集成電路等。
檢測項目
環(huán)境可靠性、機械、物理和壽命試驗。
相關檢測標準
GJB360B 電子及電氣元件試驗方法 溫度沖擊試驗
GB/T 2423.11電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動--一般要求
GJB 360A 電子及電氣元件試驗方法
GJB 1420A 半導體集成電路外殼總規(guī)范
GJB 128A 半導體分立器件試驗方法
GJB 3157 半導體分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半導體集成電路失效分析程序和方法
GJB 548A 微電子器件試驗方法和程序
GJB 548B 微電子器件試驗方法和程序
GJB 5914 各種質量等級軍用半導體器件破壞性物理分析方法
GJB128A 半導體分立器件試驗方發(fā)方法1071密封
GB/T17574半導體器件集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路
GJB597A 半導體集成電路總規(guī)范
GB/T6798半導體集成電路電壓比較器測試方法的基本原理
GB/T4587半導體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管