連接器熱風(fēng)回流焊（IR）試驗(yàn)
概述
熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個、10個，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。熱風(fēng)回流焊（IR）---仿真產(chǎn)品在客戶處過SMT使用狀況。現(xiàn)廠內(nèi)主要檢驗(yàn)塑料起泡狀況及少量產(chǎn)品SMT試驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)條件為溫度235±5℃，最高溫度時(shí)間為3~5S。（熱風(fēng)回流焊試驗(yàn)機(jī)）參數(shù)：實(shí)驗(yàn)溫度/時(shí)間可以依需求調(diào)整。
檢驗(yàn)：當(dāng)塑料存放時(shí)間過長（NY6T3個月）、鍍錫鐵殼或沾錫膏實(shí)驗(yàn)需通過此實(shí)驗(yàn)確認(rèn)塑料是否會起泡、鐵殼是否會流錫或吃錫狀況。