IPC-TM-650關于PCB以及相關材料的試驗項目有哪些？
IPC-TM-650關于PCB以及相關材料的試驗項目舉例如下表: 序號 項目名稱 試驗方法 標準號 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21金相切片 微觀部位，手動方法 IPC-TM-650 2.1.1 重量法測銅箔厚度 樣品中取不同位置（中心、左右邊緣）測量，通過測其質量而進行厚度的換算。 IPC-TM-650 2.2.12 垂直燃燒試驗(建議客戶自行制樣) 130±5mm長、13±0.5mm寬，分為兩組，5試樣為一組，（1）23±2℃，50±5%RH至少處理48小時（2）70±1℃，168h UL 94-2013
GB4943.1,
GB/T 5169.16130±5mm長、13±0.5mm寬，5試樣，24±2℃,24h GB 8898 離子清潔度 樣品表面積：大于650cm2 IPC-TM-650 2.3.25 離子分析，離子色譜法 樣品要求：印制板或組件；
尺寸大小不超過30cm*30cmIPC-TM-650 2.3.28 剝離強度 50.8×50.8mm，每種條件至少2個樣品，一個樣品的兩面進行橫向測試，另一個樣品的兩面進行縱向測試 接收態 IPC-TM-650 2.4.8 熱應力后（表面涂覆硅油脂后，在288±5.5℃的錫面上保持10＋1/－0sec） 浸過制程藥水后（有機溶劑浸泡75±5sec，23±2℃后，125±5℃下干燥15±5min，各溶液處理） 抗拉強度和延伸率，實驗室電鍍法 厚度為0.05～0.1mm；尺寸為13mm×150mm的長條狀或啞鈴狀。測試10個樣（5個縱向的，5個橫向）。樣品前處理：125℃，6小時。 IPC-TM-650 2.18.1 非支撐元件孔連接盤粘合強度、粘結強度，表面組裝焊盤垂直拉脫試驗 每個試樣不少于3個孔或焊盤。 IPC-TM-650 2.4.21/2.4.21.1 Z軸膨脹系數(Z-CTE) 樣品厚度不小于0.51mm,105℃,烘2小時后測試。 IPC-TM-650 2.4.24 分層時間（T260或T288） 105℃，烘2小時后測試 IPC-TM-650 2.4.24.1 玻璃化轉變溫度(Tg)和固化因素(△Tg) 樣品質量15-25mg,105℃,烘2小時后測試,其中△Tg測試要求在DSC設備中保溫15-20分鐘后再作一次測試。 IPC-TM-650 2.4.25 熱分解溫度(Td) 樣品質量10-30mg, 110℃,烘24小時后測試。 IPC-TM-650 2.4.24.6 孔隙率(硝酸蒸汽法) 一般指對金屬上的Ni/Au鍍層的致密性檢查。 IPC-TM-650 2.3.24.2 熱油 樣品測試前應作135℃,1小時烘烤 ,260℃,20秒,試驗后作外觀及切片檢查。 IPC-TM-650 2.4.6 印制線路材料的介質耐電壓 耐電壓測試儀測量 IPC-TM-650 2.5.7 耐濕性及絕緣電阻（印制板）或互連電阻測試 1） 試樣：標準圖形或成品。
2） 試樣前處理：外觀檢測有無可見缺陷；清洗，烘烤（50℃烘烤至少3小時），接線等。
3）環境條件
Class 1：35±5℃，85～93%RH；4天（96小時）；備注產品等級
Class 2：50±5℃，85～93%RH，7天（168小時）；
Class 3：25±2℃～65±2℃，85～93%RH，20個循環（160小時）。IPC-TM-650 2.6.3 剛性印制板溫度沖擊 選取適當位置或由客戶指定具體位置測試初始互連電阻。按表中條件進行溫度沖擊試驗（具體條件由委托單位選取）。第一個循環的高溫時和最后一個循環的高溫時均進行互連電阻測試。溫度沖擊后，至少完成3個通孔的金相切片測試。評估依據供需雙方要求或相關規定。 IPC-TM-650 2.6.7.2 熱應力試驗（鍍覆孔） 1） 試樣要求：成品板或測試板；
2） 樣品前處理： 121℃～149℃烘烤至少６小時。
3） 漂焊條件（可選，漂焊時間：10S）：
Test A（默認）288±5℃；
Test B 260±5℃；
Test C 232±5℃
評價：清洗后進行微切片分析。
（備注：一般取最小及最小的鍍覆孔進行評價，建議3個切片/樣，客戶要求除外。）IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗（層壓材料） 1）試樣要求（客戶要求除外）：
尺寸：50.8mm×50.8mm±0.75mm；數量：3pcs；銅箔全部蝕刻掉；
2)前處理：121℃～149℃烘烤4～6小時。
3) 熱應力（參考IPC-TM-650 2.6.8）;
4）微切片評價IPC-TM-650 2.4.13.1 吸濕性(吸水率) 3塊50×50mm的試樣,105～110℃,1小時烘烤后作24小時常溫泡水。 IPC-TM-650 2.6.2 導電陽極絲（CAF）測試 專用的CAF測試板；
預處理：
1）清洗測試板；
2）接線；
3）清洗接線處；
4）105℃，6小時烘烤；
5）23±2℃，50±5%RH放置24小時；
6）初始絕緣電阻測量；
7）T.H (65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH)96小時測量絕緣電阻；
8）T.H.B（65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH,Bias 100V DC）至少500小時（或1000小時以上或直至失效）IPC-TM-650 2.6.25 電遷移（阻焊膜） 1、 測試版或未處理過裸銅板(至少三塊)；
2、 40±2℃，93±2%RH，65±2℃，88.5±3.5RH%，85±2℃，88.5±3.5RH%；
(1) 10VDC；
(2) 樣品測試前應清洗，清洗后電阻在35℃，85%RH測試應≥4×1010Ω；
(3) 測試電壓45～100VDC；
(4) 試驗時間500h；
試驗后觀察是否有電氣化學遷移跡象、變色或腐蝕。并進行絕緣電阻測量。IPC-TM-650 2.6.14.1