一、HAST

　　高加速溫濕度應(yīng)力測(cè)試（HAST）是一種以溫濕度為環(huán)境參數(shù)的高加速電子元器件可靠性測(cè)試方法。 HAST 也稱為壓力鍋測(cè)試 (PCT) 或不飽和壓力鍋測(cè)試 (USPCT)。其目的是通過將測(cè)試室中的水蒸氣壓力增加到高于測(cè)試樣品內(nèi)部水蒸氣分壓的極高水平來評(píng)估測(cè)試樣品的耐濕性。這個(gè)過程在時(shí)間上加速了水分滲入樣品中。

　　二、HAST測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　HAST 是加速耐濕性測(cè)試的加速版本。與高溫/高濕測(cè)試（85°C/85% RH）相比，HAST 由于濕氣驅(qū)動(dòng)的腐蝕和更多的絕緣劣化導(dǎo)致更多的組件接觸。 HAST 主要用于塑料密封組件。下表顯示了最常見的 HAST 相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試在zhi定的溫度和相對(duì)濕度或壓力下進(jìn)行。大氣通常具有至少 100°C 的溫度，處于水蒸氣加壓狀態(tài)。當(dāng)壓力也被視為環(huán)境參數(shù)時(shí)，HAST 有時(shí)被歸類為組合測(cè)試。 HAST 有飽和和不飽和兩種。前者通常在 121°C 和 100% RH 的條件下進(jìn)行，而后者通常在 110、120 或 130°C 和 85% RH 的條件下進(jìn)行。在電子元件通電的情況下進(jìn)行的測(cè)試通常是不飽和類型。 HAST 是一項(xiàng)相當(dāng)極端的測(cè)試，在 85°C 和 85% RH 的條件下，加速因子從幾十到幾百倍不等。這種極端加速使得檢查故障模式變得很重要。

　　HAST 控制方法有干濕球溫度控制、不飽和控制和潤(rùn)濕飽和控制。干濕球溫度控制通過干濕球溫度傳感器直接測(cè)量和控制測(cè)試室的溫度和濕度。潤(rùn)濕飽和控制和不飽和控制用于在100%相對(duì)濕度條件下進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試樣品上形成冷凝的機(jī)制因控制方法而異。在100%相對(duì)濕度條件下使用潤(rùn)濕飽和控制進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試箱加熱器關(guān)閉，僅控制加濕加熱器。環(huán)境類似于在無空氣的環(huán)境中煮沸的水。當(dāng)使用不飽和控制時(shí)，打開的測(cè)試室加熱器會(huì)導(dǎo)致輕微的不飽和傾向。經(jīng) ESPEC 驗(yàn)證的數(shù)字約為 98%（腔室中沒有測(cè)試樣品）。測(cè)試樣品表面是否形成冷凝將取決于測(cè)試樣品的類型，以及溫度/濕度上升和下降過程中的濕度。因此，JEDEC 以外的通用標(biāo)準(zhǔn)（例如 IEC 和 JIS）僅規(guī)定了 85% 的相對(duì)濕度。因此，我們建議僅使用帶全冷凝潤(rùn)濕飽和控制或干濕球溫度控制的測(cè)試箱。

　　在85°C/85% RH 環(huán)境下，水蒸氣分壓和空氣分壓各約為 50 kPa。

　　（一）恒溫恒濕箱內(nèi)的相對(duì)濕度（85°C/85% RH）

　　在這些條件下，HAST 環(huán)境類似于在密閉空間中煮沸的水。 HAST 相對(duì)濕度由 IEC 60068-2-66 中的以下公式定義。 通過測(cè)量加濕水溫或濕球溫度并考慮該溫度與露點(diǎn)相同來計(jì)算室內(nèi)的水蒸氣壓力。 該方法假設(shè)測(cè)試空間僅充滿水蒸氣。 實(shí)驗(yàn)表明，在高溫、高濕、高壓的穩(wěn)定期HAST環(huán)境中，加濕水溫、濕球溫度和露點(diǎn)大致相同。

　　（二）HAST相對(duì)濕度(120°C/85% RH)