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高溫貯存試驗方法

所屬分類：檢測認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和方法分享發(fā)布時間：2025/4/29 15:48:42

高溫貯存試驗通過將樣品置于恒定高溫環(huán)境中，模擬產(chǎn)品在倉儲、運輸或使用過程中可能遭遇的高溫條件，檢測其材料性能、電氣特性及機械強度的變化。

標(biāo)準(zhǔn)編號	適用范圍	核心要求
IEC 60068-2-2	電子產(chǎn)品通用測試	溫度范圍：-65℃~200℃，推薦存儲時間48~96小時，溫變率≤3℃/min。
GB/T 2423.2	中國電工電子產(chǎn)品	溫度容差±2℃，樣品通電狀態(tài)下測試需注明。
MIL-STD-810H	軍用設(shè)備	高溫存儲（Method 501.7）分恒定高溫與循環(huán)高溫，測試時長≥240小時。
JEDEC JESD22-A103	半導(dǎo)體器件	分級測試（Level A~E），最高溫度150℃，存儲時間1000小時。

失效現(xiàn)象	根本原因	改進(jìn)方案
塑料殼體變形	材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）低	改用耐高溫材料（如LCP替代ABS，Tg從110℃提升至280℃）。
焊點開裂	熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配	使用低應(yīng)力焊錫（如Sn-Ag-Cu）或底部填充膠（Underfill）。
電解電容容量衰減	電解質(zhì)高溫蒸發(fā)	選擇固態(tài)電容或耐125℃的液態(tài)電容（如紅寶石RX系列）。
密封圈老化泄漏	橡膠耐熱性不足	替換為氟橡膠（FKM）或硅膠（VMQ），耐溫從120℃提升至250℃。