溫度變化試驗主要用來確定元器件、設備或其他產品耐受環境溫度快速變化的能力。

實現這一目的所需的各溫度下的暴露持續時間取決于試驗樣品的特性。

一、溫度變化試驗的關鍵參數

高溫溫度點;低溫溫度點;高低溫溫度點各暴露持續時間;轉換時間或變化速率;試驗循環數。

二、溫度變化試驗常見的兩種表現形式（兩種檢測項目）

溫度變化試驗常用的兩種形式包含：規定轉換時間的快速溫度變化試驗（溫度沖擊試驗）、規定溫度變化速率的溫度變化試驗（溫度循環試驗）。

三、那么溫度循環試驗與溫度沖擊試驗有何不同呢

1、試驗項目的定義和目的不同

a、溫度循環試驗

溫度循環測試就像是在模擬產品在實際使用過程中所經歷的日常溫度變化場景。比如，電子產品在一年四季的使用中，會隨著外界環境溫度的起伏而經歷不同的溫度狀況。該測試的目的是通過模擬這種長期的溫度波動，來全面評估產品在長時間溫度變化下的性能表現和穩定性。它就像是一場 “耐力考驗”，考察產品能否在長期的溫度 “折騰” 中始終保持良好的狀態。

b、溫度沖擊試驗

溫度沖擊與溫度循環不同，溫度沖擊測試更側重于模擬產品在極短時間內遭遇極端溫度突變的情況。例如，航空航天設備在穿越大氣層時，可能會瞬間經歷從極低溫度到極高溫度的劇烈變化。此測試的主要作用是快速評估產品在這種突發溫度變化下的適應能力和表現，仿佛是一場 “突擊考試”，檢驗產品能否承受住瞬間的極端溫度 “沖擊”。

2、測試對象和應用場景不同

a、溫度循環試驗

測試對象：一般對電路板、部件、整機、設備或系統進行應力篩選試驗，通常只需在要求篩選的幾臺或 1 臺受試整機或系統上進行測試。

應用場景：其主要用于考核電子設備在溫度循環變化環境中的適應性能力，評估設備是否能夠在這種環境下正常工作。適用于汽車、電子設備、家電等需要進行長期耐久性測試的產品，通過模擬產品在長期使用中的溫度變化，檢驗產品的整體性能和耐久性。

b、溫度沖擊試驗

測試對象：該試驗主要針對電子元器件、電路板、零部件等進行測試，尤其適用于集成電路器件等元件的篩選，且通常需要測試較多數量的樣品。

應用場景：它能夠有效評估材料或組件在快速溫度變化條件下的可靠性、耐熱性、抗熱膨脹性以及耐久性。在電子設備、航空航天、汽車零部件等領域應用廣泛，這些領域的產品常常需要承受瞬時的溫度變化，通過溫度沖擊試驗可以提前篩選出性能不佳的元件，確保產品在實際使用中的可靠性。

3、測試要求不同

a、溫度循環試驗

高溫溫度值、低溫溫度值、溫度變化速率（如5℃/min）、高低溫溫度點保持時間、循環次數組成。高低溫溫度極限值較為寬松，循環次數多為10次循環。

b、溫度沖擊試驗

高溫溫度值、低溫溫度值、溫度轉換時間（如溫度轉換時間≤3min）、循環次數組成。高低溫溫度極限值較為嚴苛，循環次數多為幾次至幾十次循環不等。

4、適用的產品階段不同

溫度沖擊試驗通常適用于研發初期階段；

溫度循環試驗通常適用于產品量產階段。

5、受試樣機的工作狀態不同

溫度循環試驗：溫度循環試驗期間要求在不同的循環時間點需要對受試樣機進行上電檢測功能和性能的完好性。

溫度沖擊試驗：溫度沖擊試驗期間一般不要求對受試樣機進行上電檢測，試驗后通電檢測或通過專業輔助儀器測試樣機的其他性能指標。

6、受試樣品的數量不同

溫度沖擊試驗：一般針對集成電路器件、電路板等進行，測試的數量一般較多。

溫度循環試驗：一般的環境應力篩選只在要求篩選的幾臺或1臺受試整機或系統上進行測試。

7、測試設備不同

溫度循環試驗：對于不要求溫度變化速率或溫度變化速率要求比較低（如1℃/min）的溫度循環試驗，其實就是常規的高低溫循環試驗,使用普通的高低溫試驗箱即可進行測試。對于要求高溫度變化速率（15℃/min）的溫度循環試驗，需要使用專用的快速溫變箱進行測試，普通溫度箱是不能滿足要求的，對于要求更高溫度變化速率的，就需要使用高加速壽命HALT試驗箱。

溫度沖擊試驗：一箱法的溫度沖擊試驗箱，試驗箱只有一個區域，低溫溫度點時，高溫風門關閉，只送冷風，高溫溫度點時，低溫風門關閉，高溫風門打開送熱風。兩箱法溫度沖擊箱，一個低溫區，一個高溫區，通過提籃將受試樣品在低溫區和高溫區之間轉換。

8、檢測標準不同

a、溫度循環試驗

GJB 1032-1990《電子產品環境應力篩選方法 》；

GB/T 2423.22-2012《電工電子產品 環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化》規定溫度變化速率。

b、溫度沖擊試驗

GJB 150.5A-2009《裝備實驗室環境試驗方法 第5部分：溫度沖擊試驗》；

GB/T 2423.22-2012《電工電子產品 環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化》規定溫度轉換時間。

溫度循環試驗和溫度沖擊試驗雖然有太多的不同點，但它們都屬于氣候類環境試驗中都非常重要的檢測項目類型，在產品研發過程的不同階段，都對提高產品的可靠性具備非常重要的作用。

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